创新型工业级电路板快速制作工艺及设备（四）

作者:xingyang                         时间：2010-12-02

轴承及轴承相关技术文章（轴承型号查询网提供） 关键字：轴承, 　　3化学沉铜系统HOWVIEW-CT80 PCB化学制板　　1.设备尺寸：1800×650×650研发性PCB生产设备　　2.电源功率：4.1KW 220V　　3.功用：分十二个槽体，能自动恒温，自动化智能化程度高;贯孔导通率100%,导通电阻不超过5毫欧研发性PCB制作设备　　4.性能：最小沉铜孔径达0.3mm PCB制版设备　　5.适用于：双面PCB板的过孔化　　6.特点：自动控温、加热快、沉铜效果好双面PCB制作设备　　7.按照工业生产的流程分十二槽对电路板进行沉铜工艺，不采用导电胶或者黑胶这种工艺，避免了孔内壁疏松，使随后电镀的铜与孔壁的结合不紧密，容易脱落。同时避免，小孔容易被胶体堵塞，不能正常导通。不会因采用胶体使过孔的电阻率发生变化。研发性线路板生产设备　　 4化学镀铜系统小型双面PCB制作设备HOWVIEW-DTC100　　1.工作面积：450*450　　2.设备尺寸：700×600×600(镀槽)　　3.电源采用脉冲电源，电镀过程中没有毛刺，孔壁光滑。　　4.电源功率：1.5KW 220V　　5.设备特点：摆动式、悬挂式　　6.功用：PCB双面板的全板、图形电镀铜及预浸。小型双面线路板制作设备　　7、采用大功率隔离变压器，安全性好。　　8、摆动式电镀能很好切割电力线，保证镀层质量，尤其是过孔镀层质量(这很关键)。　　9、脉冲电源和桥式整流使整机性能更趋合理，避免电镀产生毛刺，使孔壁更光滑。　　10、两槽设计，自带预浸槽进一步保证电镀质量根可靠。

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