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创新型工业级电路板快速制作工艺及设备(三)
作者:xingyang 时间:2010-12-02
轴承及轴承相关技术文章(轴承型号查询网提供) 关键字:轴承, 3化学沉铜系统HOWVIEW-CT80 PCB化学制板 1.设备尺寸:1800×650×650研发性PCB生产设备 2.电源功率:4.1KW 220V 3.功用:分十二个槽体,能自动恒温,自动化智能化程度高;贯孔导通率100%,导通电阻不超过5毫欧研发性PCB制作设备 4.性能:最小沉铜孔径达0.3mm PCB制版设备 5.适用于:双面PCB板的过孔化 6.特点:自动控温、加热快、沉铜效果好双面PCB制作设备 7.按照工业生产的流程分十二槽对电路板进行沉铜工艺,不采用导电胶或者黑胶这种工艺,避免了孔内壁疏松,使随后电镀的铜与孔壁的结合不紧密,容易脱落。同时避免,小孔容易被胶体堵塞,不能正常导通。不会因采用胶体使过孔的电阻率发生变化。研发性线路板生产设备 4化学镀铜系统小型双面PCB制作设备HOWVIEW-DTC100 1.工作面积:450*450 2.设备尺寸:700×600×600(镀槽) 3.电源采用脉冲电源,电镀过程中没有毛刺,孔壁光滑。 4.电源功率:1.5KW 220V 5.设备特点:摆动式、悬挂式 6.功用:PCB双面板的全板、图形电镀铜及预浸。小型双面线路板制作设备 7、采用大功率隔离变压器,安全性好。 8、摆动式电镀能很好切割电力线,保证镀层质量,尤其是过孔镀层质量(这很关键)。 9、脉冲电源和桥式整流使整机性能更趋合理,避免电镀产生毛刺,使孔壁更光滑。 10、两槽设计,自带预浸槽进一步保证电镀质量根可靠。